輕觸開關的定位腳與PCB定位孔之間如有干涉將會對其SMT貼裝工序產生影響，如果其公差配合臨界，將會有一定的機械應力風險。通過對輕觸開關的定位腳和PCB定位孔的公差累積分析，計算出定位腳與定位孔之間的間隙為-0.063mm，也就是存在輕微干涉。因此，在SMT貼裝過程中存在輕觸開關的定位腳不能很好地插入PCB定位孔的風險。嚴重的不良情況，在回流焊接前會被目視檢查位發現。輕微的不良將會遺漏到后道工序，并產生一定的機械應力。根據均方根之和（Root Square Sum）分析法預測，該不良率為7153PPM。
建議將PCB定位孔尺寸和公差從0.7mm +/- 0.05mm修改為0.8mm +/- 0.05mm。針對優化方案再次進行公差累計分析。結果表明定位柱與定位孔之間的間隙為+0.037mm，干涉的風險也就消除了。
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