輕觸開(kāi)關(guān)的定位腳與PCB定位孔之間如有干涉將會(huì)對(duì)其SMT貼裝工序產(chǎn)生影響，如果其公差配合臨界，將會(huì)有一定的機(jī)械應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn)。通過(guò)對(duì)輕觸開(kāi)關(guān)的定位腳和PCB定位孔的公差累積分析，計(jì)算出定位腳與定位孔之間的最小間隙為-0.063mm，也就是存在輕微干涉。因此，在SMT貼裝過(guò)程中存在輕觸開(kāi)關(guān)的定位腳不能很好地插入PCB定位孔的風(fēng)險(xiǎn)。嚴(yán)重的不良情況，在回流焊接前會(huì)被目視檢查位發(fā)現(xiàn)。輕微的不良將會(huì)遺漏到后道工序，并產(chǎn)生一定的機(jī)械應(yīng)力。根據(jù)均方根之和（Root Square Sum）分析法預(yù)測(cè)，該不良率為7153PPM。

建議將PCB定位孔尺寸和公差從0.7mm +/- 0.05mm修改為0.8mm +/- 0.05mm。針對(duì)優(yōu)化方案再次進(jìn)行公差累計(jì)分析。結(jié)果表明定位柱與定位孔之間的最小間隙為+0.037mm，干涉的風(fēng)險(xiǎn)也就消除了。

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